如何選適配的硅片鉆孔設備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時獲取精準報價方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導體企業改用飛秒技術,晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過ISO 13485認證的黃金標準設備,激光鉆孔實現±0.005mm孔徑誤差...
【某車企合作實證】引入激光切割機后,極片良品率從85%躍升至98.2%,單極...
攻克銅鋁高反材料、碳纖維難加工問題!綠光激光切割機支持0.1-5mm材料切割...
針對醫療植入器械與可穿戴設備,飛秒激光鉆孔設備實現0.05mm PI膜10μm...
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的...
由于5G時代的到來,加快了電子元器件PCB、FPC的應用領域。激光技術...
超快激光在科研領域,微電子器件、醫療器件等多個領域的精密加工應用,已取...
PCB二維碼全自動激光打標設備的主要優勢主要是應用于PCB、FPCB、...