隨著中國的電子通訊產業持續、快速、穩定的發展,銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發展也有著廣闊的前景,那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。
隨著激光技術的發展,使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢,是FPC、PI膜切割的理想工具。
隨著電子產品逐漸在向“小”發展,所需要的的孔也是越來越小,密度也越來越大,大量微孔需求也在增加,給FPC打孔提供了巨大的市場,對打孔質量也越來越高。
皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構(仿生結構)、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復合材料的微加工等。
芯片的特點是體積小,集成密度高,精細度也很高,這就需要精密激光設備去操作,芯片技術的發展的同時,也在推動力激光設備向更高層次去發展。隨著國產芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性價比的國產芯片將逐漸會占據主導地位,目前除了工業加工領域的快速增長外,國內其他精密行業也在迅速崛起,比如醫療等,他們的迅速崛...
雖然現在市場上還是以納秒激光切割機為主,但隨著精密切割技術的飛速發展,對激光切割設備的要求也會越來越高,微精密激光加工設備必將深入到各個行業。
相對于傳統的激光打標、激光焊接、激光切割等,超短脈沖激光精密微細加工還屬于新興市場。未來十年內超短脈沖激光技術在全球將會有250億美元的市場,平均每年有超25億元的市場。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業應用,超短脈沖激光微納加工技術將開拓更為廣闊的應用領域,成為諸多行業不可或缺的利器
激光加工特點主要有快速,精確,零接觸以及好的熱效應,恰好這些特點書光伏加工過程的要求,激光加工成立光伏產業的催化劑。光太陽能電池制造中,激光蝕刻技術作為太陽能電池制造中不可或缺的一部分,逐漸成為太陽能產業持續增長的重要動力。
激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質,這些物質強烈吸收高能激光,轉變為熱能并引起升溫時的融化和燃燒,從而形成氣態散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中屬于激光去除類,也被稱為蒸發加工。
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機有無熱熔區,可實現“冷”加工;光束質量好,聚焦光斑?。粺嵊绊憛^小,切縫寬度小;還可以控制切割深淺,加工柔韌性強,可實現微小尺寸切割,也可對任意形狀精細切割;自動抓靶定位,自動上下料,耗時短,...
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