購買PCB激光切割機、分板設(shè)備的投入成本較高，購買過程中也需要更加嚴謹。相比較其他PCB分板設(shè)備而言，PCB激光切割機的技術(shù)門檻更高，需要參考的技術(shù)資料也較多。而作為客戶而言，這些陌生的資料顯得比較生澀難懂，如何去了解PCB激光切割、分板設(shè)備，超越激光通過本文講解為大家?guī)韰⒖肌?/span>

      作為廠家而言，我們首選要明白的是客戶的要求，根據(jù)要求去推薦相關(guān)機型，比方說PCB的材質(zhì)，是鋁基板、環(huán)氧樹脂、FR4、玻纖板還是紙基板；PCB產(chǎn)品的尺寸，是否有做V型槽，產(chǎn)品的厚度等都是非常重要的參考條件。

      1.材料

      根據(jù)材料推薦對應(yīng)設(shè)備，鋁基板、銅基板一般選擇QCW光纖激光切割機分板，早期也有用CO2激光切割機去做分板，隨著技術(shù)的進步，逐漸被取代，其他材料選擇綠光或紫外PCB激光切割機。

      2.產(chǎn)品加工速度、加工效果

      PCB激光切割機可以滿足截面光滑無毛刺，無應(yīng)力不會使板子變形，可對載有元器件的PCB分板。然而加工速度對加工效果會產(chǎn)生影響，這里推薦設(shè)備有紫外PCB激光切割、分板機和綠光PCB激光切割、分板機。

      采用紫外激光設(shè)備時候加工效果要更好，但是效率較低，采用綠光激光設(shè)備時候加工效果不如紫外，但是效率更高。同時板子材料越厚加工效率越低，加工效果相對較差，當然這跟速度有很大關(guān)系，即使是2mm的板子在不考慮速度情況下也可以完全做到不發(fā)黑。加工速度上材料對光的吸收越好，速度越快，比方說同樣厚度的紙基板要比環(huán)氧樹脂材料加工速度更快。激光器的功率越高，單脈沖能量和重復頻率越高，切割的速度越快。

      3.加工幅面、加工縫隙

      PCB激光切割機的加工方式是通過振鏡來回掃描的方式加工，因而有振鏡的加工幅面和工作臺的加工幅面這兩種參考，振鏡的加工幅面是指單次加工的工作區(qū)域，工作臺的有效幅面才是針對PCB尺寸的有效參數(shù)。加工縫隙上除了鋁基板和銅基板，一般的材料激光分板機均可控制在100微米內(nèi)，較薄的板子可控制在50微米呢，板子越薄，加工縫隙越小。

      4.碳化現(xiàn)象

      碳化現(xiàn)象實際上是加工效果的一個體現(xiàn)，碳化并非是切割表面存在這種現(xiàn)象，而是在切割的截面存在。碳化一方面是因為高能量的光束氣化過程中的熱影響造成的，另一方面是氣化過程中產(chǎn)生的煙霧附著在截面造成的。

      如何有效的避免這個問題，一方面是提升激光器的加工頻率，加工過程中的脈沖能量以及平均功率。另一方面是通過降低切割的速度減少碳化，加上一些輔助的抽塵裝置。當然要求高的客戶希望做到完全不發(fā)黑，這也是可以實現(xiàn)的，只是效率上很低，很難去兼容。

      以上幾點是PCB激光切割機、分板機設(shè)備廠家針對客戶的問題幾點要素。作為客戶角度看需要明白激光現(xiàn)在的優(yōu)點和缺點，根據(jù)需求找到平衡的解決方法，才能選擇心儀的激光加工設(shè)備。