柔性材料蝕刻良率低?激光多光束并行技術(shù)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),較機(jī)械蝕刻成本降低 40%,支持百萬(wàn)級(jí)元件加工。覆蓋手機(jī)屏、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景,華南地區(qū)實(shí)測(cè)案例顯示效率提升60%。免費(fèi)領(lǐng)取《批量加工工藝手冊(cè)》,立即優(yōu)化生產(chǎn)線!
探索激光蝕刻機(jī)在導(dǎo)電膜加工中的智能化應(yīng)用,解析高精度定位、自動(dòng)化生產(chǎn)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。適配柔性屏、鋰電池極片、鈣鈦礦電池等材料,對(duì)比濕法工藝凸顯環(huán)保與成本優(yōu)勢(shì)。提供從樣品打樣到量產(chǎn)的全周期解決方案,助力電子制造企業(yè)突破精度瓶頸,點(diǎn)擊獲取設(shè)備參數(shù)與行業(yè)案例!
揭秘激光切割機(jī)跨界應(yīng)用!從新能源汽車電池包精密切割到鋁單板藝術(shù)雕刻,拆解五軸聯(lián)動(dòng)、毛刺處理等核心技術(shù)。附設(shè)備采購(gòu)指標(biāo)(效率/能耗)與柔性生產(chǎn)案例,提供廠家定制化解決方案,助力企業(yè)提升加工效率50%+,點(diǎn)擊獲取輕量化制造攻略,解鎖降本增效新路徑!
鋁片加工如何兼顧精度與效率?詳解激光鉆孔設(shè)備三大優(yōu)勢(shì):±0.005mm精度、材料全兼容、智能參數(shù)一鍵切換!對(duì)比CO?/固體/超快激光器適配場(chǎng)景,分享新能源電池防爆孔(加工速度200孔/秒)、手機(jī)中框微孔(0.1mm孔徑無(wú)變形)、航空葉片冷卻孔(熱障涂層零損傷)等500+企業(yè)實(shí)戰(zhàn)案例。附5步選型清單+維護(hù)成本分析,立即申...
揭秘陶瓷加工智能化轉(zhuǎn)型!解析五軸聯(lián)動(dòng)(定位精度 ±0.01mm)+ 視覺補(bǔ)償技術(shù)如何實(shí)現(xiàn) 0.03mm 微孔加工,對(duì)比傳統(tǒng)工藝效率提升 400%、崩邊率降至 0.5%,覆蓋電子封裝、新能源三電系統(tǒng)場(chǎng)景,提供 10 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累的設(shè)備選型手冊(cè)與定制化方案,點(diǎn)擊了解智能化加工如何降本提效!
傳統(tǒng)陶瓷加工依賴3人/產(chǎn)線、調(diào)試耗時(shí)4小時(shí)?智能激光切割機(jī)(AI視覺定位 +云端調(diào)度)實(shí)現(xiàn)1人值守、5分鐘換型,效率提升150%!數(shù)字孿生預(yù)演工藝沖突,良品率從75%飆升至96%,年省能耗12萬(wàn)度。限時(shí)申請(qǐng)智能化產(chǎn)線診斷,獲取《陶瓷智能加工ROI測(cè)算模型》,前30名贈(zèng)定制化工藝方案→
破解PI膜加工效率低、良率差難題!激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)AI路徑規(guī)劃+全自動(dòng)檢測(cè),效率提升300%、良率98.5%。覆蓋消費(fèi)電子、新能源、軍工場(chǎng)景,附選型避坑指南,點(diǎn)擊領(lǐng)取工藝白皮書。
0.02mm超薄PI膜±3μm切割!飛秒激光實(shí)現(xiàn)3μm超微孔,0碳化邊緣。支持小批量定制、卷對(duì)卷生產(chǎn),效率較傳統(tǒng)工藝提升4倍。華南/深圳現(xiàn)貨,享首單優(yōu)惠,點(diǎn)擊領(lǐng)取《PI膜加工降本白皮書》!
玉石加工設(shè)備選錯(cuò)成本增加50%?從激光器類型(光纖/紫外如何選)、運(yùn)動(dòng)精度(±0.02mm穩(wěn)定性)、售后響應(yīng)速度(48小時(shí)上門)三大維度構(gòu)建選型模型。針對(duì)工作室(桌面級(jí)機(jī)型)、加工廠(雙光源設(shè)備)、企業(yè)(大幅面生產(chǎn)線)提供配置方案,附《2025 激光設(shè)備采購(gòu)避坑清單》。立即預(yù)約免費(fèi)工藝診斷,獲取含成本對(duì)比的個(gè)性化...
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作為通過(guò)ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,激光鉆孔實(shí)現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
【某車企合作實(shí)證】引入激光切割機(jī)后,極片良品率從85%躍升至98.2%,單極...
攻克銅鋁高反材料、碳纖維難加工問(wèn)題!綠光激光切割機(jī)支持0.1-5mm材料切割...
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針對(duì)工程師:解析皮秒激光如何實(shí)現(xiàn)Ra<0.3μm表面粗糙度,攻克硅膠膜分層難...
專業(yè)激光鉆孔設(shè)備廠商提供全自動(dòng)解決方案,支持0.01mm微孔到復(fù)雜曲面加工...
恭喜超越激光通過(guò)ISO9001:2008認(rèn)證,公司的管理水平和服務(wù)水平得到了持續(xù)的...
PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源,因它355nm波長(zhǎng)特性。切割熱影響區(qū)...
芯片封裝焊接良率低?半導(dǎo)體激光劃切設(shè)備實(shí)現(xiàn)99.99%焊接良率,速度提升 40...
珠三角激光打孔機(jī)廠家解析:如何用±3μm精度突破導(dǎo)光膜加工瓶頸?支持 P...