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目前醫(yī)療用芯片激光切割工藝介紹

2021-05-25 返回列表

經(jīng)過(guò)近1年多的全球疫情危機(jī)，人類(lèi)愈加重視起醫(yī)療生物科技的研究與發(fā)展。目前僅醫(yī)療器材芯片等應(yīng)用領(lǐng)域就十分的稀缺并有待突破。
醫(yī)療器械關(guān)乎人類(lèi)生命安全，在人類(lèi)生活中扮演著重要的角色。我國(guó)醫(yī)療器材加工制造工藝受到國(guó)際尖端科技公司的嚴(yán)重制約，直到高精度激光微加工應(yīng)用，才大大的提高了我國(guó)醫(yī)療器材制造品質(zhì)，提升了醫(yī)療器械的銷(xiāo)售量，加快了醫(yī)療工業(yè)的發(fā)展。

目前，微流芯片因?yàn)閷⑸铩⒒瘜W(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，用于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)完成分析，從而得到了廣泛的應(yīng)用。由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。醫(yī)療電子芯片中一些微型流道，需要采用激光切割的方法加工而成，但是激光切割微流控芯片的薄膜時(shí)，普遍存在流道邊緣碳化嚴(yán)重，而且有凸起的現(xiàn)象，影響了微流控芯片組裝及檢測(cè)精度。

所以面向醫(yī)療器材的激光微加工系統(tǒng)作為加工精度、穩(wěn)定性等特性，已形成了關(guān)鍵功能、標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)機(jī)、自動(dòng)化系統(tǒng)以及配套服務(wù)的自主化系統(tǒng)解決方案，深圳超越激光的這款皮秒和飛秒激光切割系統(tǒng)產(chǎn)品已做到“國(guó)外有的我們有，國(guó)外沒(méi)有的我們也有”的水平，替代乃至超越國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品完全沒(méi)問(wèn)題。

型號(hào)為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(jī)（兼容飛秒）可應(yīng)用于FPC覆蓋膜、醫(yī)療芯片、FPC外形、FPC輔材，PET,PI膜，索尼膠，各類(lèi)薄膜等切割鉆孔，蝕刻等。

醫(yī)療用芯片激光切割機(jī)

1，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小，功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
2，振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)對(duì)位、全程實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化，機(jī)臺(tái)操作簡(jiǎn)單。

3，碳化效果：10-40um 切割尺寸公差:±0.03mm.材料表觀碳化范圍很小，基本看不到碳化現(xiàn)象。無(wú)切不斷現(xiàn)象，切割面光滑整齊。

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