型號為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(兼容飛秒)可應用于FPC覆蓋膜、醫療芯片、FPC外形、FPC輔材,PET,PI膜,索尼膠,各類薄膜等切割鉆孔,蝕刻等。
紫外激光切割機是微精密加工領域中的重要工具,具有廣泛的應用市場,從航空航天、汽車制造、手機制造到微精密儀器儀表中都具有非凡的表現,代表著先進科技代表性的科技成果。
皮秒激光切割機的原理是將從激光器發射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,當激光束照射到工件表面,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著光束與工件相對位置的移動,最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。
這些年激光加工設備的滲透率越來越高,幾乎所有的工業制造領域都有激光的身影,越來越多的行業離不開激光制造技術,這得益于激光加工方式為非接觸式加工,效率高、對材料影響小、實用性強等優點,能夠有效改善工業生產中的加工效率、質量以及成本控制。
皮秒激光切割機的靈活性高,不僅限于超薄金屬材料切割,也可針對多層材料的刻蝕或材料表面的微納導流結構加工,如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。
紫外激光切割機是微細精密激光加工領域中最常用的設備,主要用于精密激光切割、調阻、刻蝕、劃線、鉆孔等應用,常用于3C電子、醫療、光伏、汽車、航空航天等眾多領域。常見的切割應用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金屬、玻璃、硅片、陶瓷等材料。
所謂的柔性屏就是指:可以自由彎曲、折疊的屏幕。柔性屏作為嶄新的領域,在加工過程中面臨著許多問題,對加工工藝提出了更高的要求。與傳統的脆性材料加工相比,OLED顯示屏由于其復雜的分層機構,在制造過程中必須以最高的精密度進行加工,以保證質量和良品率。
紫外激光在半導體芯片加工領域的應用主要包括:芯片切割、晶元鉆微孔、晶元打標、激光調整薄膜電阻、激光測量、激光刻蝕、深紫外光投影光刻等方面,而在這些應用中,為了適應不斷發展的大規模化生產,從產量和成本角度來看,傳統的管芯分離技術也不再實用,紫外激光切割技術將成為具有巨大潛力的應用,他將成了這類應用的關...
fpc材料一般采用的是基材銅箔和聚醯亞胺或者聚酯薄膜的線路板,根據材料的特性,綜合性價比和技術因素,最佳的激光切割手段為紫外皮秒激光切割機,在fpc行業中泛指紫外皮秒fpc外形激光切割機。
近年來,隨著工業技術需求的不斷提升,對加工工具的要求不斷越來越高,微精密激光切割工具的發展方向也在向著市場需求靠近,朝著超快激光領域發展,逐漸形成了以納秒激光切割為主導,開發皮秒激光切割機與飛秒激光切割機適用市場需求。
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